導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑形成的有機硅導熱灌封膠。它可以通過室溫固化或加熱固化，并且具有溫度越高固化越快的特性。

　　導熱灌封膠的導熱性能優良，導熱系數在1.0~3.0 W/m·K之間，可以有效地幫助發熱電子元件擴散熱量，避免溫度過高引發的不良影響。同時，它還能承受260度以下的環境溫度，具有良好的耐高溫性能。此外，導熱灌封膠固化后會形成密封保護層，防止水、灰塵等細小顆粒物的滲入，保障設備在惡劣環境下的穩定運行。

　　導熱灌封膠的應用非常廣泛，主要包括以下方面：

　　1、電子和電源領域：如電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、LED模塊等的封裝使用。

　　2、汽車工業：在動力電池模組內部用于傳熱、減震、密封、焊點保護等，以及用于汽車安定器HIV、車載電腦ECU的灌封。

　　3、傳感器和電熱零件：適用于需要散熱和電絕緣的各類傳感器及電熱零件的灌封。

　　4、電路板保護：用于保護電路板等產品避免受到環境污染，尤其是對防潮、防塵有較高要求的場合。

　　5、高d精密設備：適合灌封在惡劣環境下工作的高d精密或敏感電子器件，如顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件等。

　　此外，由于導熱灌封膠通常具有優良的物理及耐化學性能，它們能夠在大范圍的溫度及濕度變化內長期可靠地保護敏感電路及元器件。