有機(jī)硅灌封膠是一種以有機(jī)硅聚合物為基礎(chǔ)材料制成的電子灌封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電氣、汽車、航空航天等領(lǐng)域，為設(shè)備提供可靠防護(hù)。其根據(jù)成分和固化機(jī)理可分為不同類型。按成分分為單組分和雙組分，單組分可直接使用，無需混合，操作便捷；雙組分需將液體基礎(chǔ)膠與催化劑或交聯(lián)劑混合后使用，適用于對(duì)絕緣、密閉、減震、防水要求較高的場(chǎng)景。按固化機(jī)理分為縮合型和加成型，加成型有機(jī)硅灌封膠固化時(shí)不產(chǎn)生副產(chǎn)物，可深層硫化，收縮率小，且能室溫固化或加熱快速固化，在電子灌封領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

　　有機(jī)硅灌封膠的主要技術(shù)特點(diǎn)：

　　一、優(yōu)異的耐溫性能

　　寬溫域工作：可在-50°C至+200°C甚至更高溫度（部分特種型號(hào)可達(dá)300°C）范圍內(nèi)長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

　　耐高低溫循環(huán)：在劇烈的冷熱交替下（如凍融循環(huán)），不易開裂、脫落，保持良好的附著力和密封性。

　　優(yōu)勢(shì)：適用于高溫環(huán)境（如發(fā)動(dòng)機(jī)艙、LED燈珠）或極寒地區(qū)設(shè)備。

　　二、出色的彈性與柔韌性

　　高伸長(zhǎng)率：固化后形成柔軟的彈性體，伸長(zhǎng)率可達(dá)100%～600%，能有效吸收應(yīng)力。

　　低模量：硬度較低（邵A 20-60），對(duì)被灌封元件（如芯片、焊點(diǎn)）無機(jī)械應(yīng)力損傷。

　　優(yōu)勢(shì)：

　　緩沖振動(dòng)和沖擊，保護(hù)精密電子元器件。

　　補(bǔ)償不同材料（如金屬與塑料）因熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力，防止開裂。

　　三、z越的耐候性與老化性能

　　抗紫外線（UV）：長(zhǎng)期暴露在陽光下不易黃變、粉化或脆化。

　　耐臭氧：在臭氧環(huán)境中穩(wěn)定性好，不易龜裂。

　　長(zhǎng)期穩(wěn)定性：使用壽命長(zhǎng)（可達(dá)10年以上），性能衰減緩慢。

　　優(yōu)勢(shì)：適用于戶外設(shè)備（如太陽能逆變器、路燈電源、汽車電子）。

　　四、良好的電絕緣性能

　　高絕緣電阻：體積電阻率高（通常>10¹?Ω·cm），防止漏電。

　　高介電強(qiáng)度：擊穿電壓高，可承受高電壓。

　　低介電常數(shù)與介質(zhì)損耗：適用于高頻電路。

　　優(yōu)勢(shì)：有效防止短路、電弧，提升電氣安全性。

　　五、優(yōu)異的防潮、防水與密封性能

　　疏水性：表面憎水，水滴呈珠狀，不易滲透。

　　低吸水率：吸水率極低（<0.5%），在潮濕環(huán)境中仍保持絕緣性能。

　　氣密性好：可有效阻隔水汽、灰塵、鹽霧等腐蝕性介質(zhì)。

　　優(yōu)勢(shì)：保護(hù)電路免受濕氣、鹽霧腐蝕，適用于潮濕、水下或高海拔環(huán)境。

　　六、環(huán)保與安全性能

　　低毒性：多數(shù)有機(jī)硅膠固化過程釋放小分子（如乙醇、乙酸），毒性低，符合RoHS、REACH等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

　　阻燃性：可通過添加阻燃劑達(dá)到UL94 V-0級(jí)阻燃標(biāo)準(zhǔn)。

　　優(yōu)勢(shì)：符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的環(huán)保要求，使用更安全。

　　七、工藝性能良好

　　雙組分或單組分：可室溫固化（RTV）或加熱固化，適應(yīng)不同生產(chǎn)需求。

　　低粘度可選：易于流動(dòng)，能填充復(fù)雜結(jié)構(gòu)和微小間隙，排氣性好。

　　深層固化能力：厚膠層也能完q固化，無“夾生”現(xiàn)象。

　　附著力適中：對(duì)多種基材（PCB、金屬、塑料、陶瓷）有良好附著力，且可設(shè)計(jì)為可返修型（便于維修）。

　　八、化學(xué)穩(wěn)定性好

　　耐弱酸、弱堿、鹽溶液等化學(xué)物質(zhì)侵蝕。

　　不易與大多數(shù)化學(xué)品發(fā)生反應(yīng)。